长鑫科技上市，让半导体板块集体大涨一天。今天创业板、科创板全都暴跌，存储、光模块、光纤等热门赛道股全部下跌，多股跌停。如果说这是受到美股和日韩半导体下跌影响，我觉得有些牵强。

因为全球的存储、半导体、光模块都是类似走势，都在6月底左右见顶。然后开启了连续的下跌。对此，我做过精准预测。6月底，预测半导体见顶。详见：腾讯跌40%，敲响半导体盛宴的丧钟

6月到7月写了多篇文章，包括江波龙历史大顶、铜冠铜箔透支100年、新易盛和中际旭创复制江波龙走势、亨通光电彻底疯狂等，文章全都是写在这些热门个股顶部。

比如，6月17日发布的铜冠铜箔文章，6月18日见顶，然后一路下跌，跌幅超过50%。

虽然7月21日，半导体板块出现暴力反弹，但是我的判断只是反弹，并非反转，如果继续破位，还会再度下跌。这些判断目前都基本应验。为何会做出以上判断？后续科技赛道怎么走？

1、6月底已经见顶。从技术面上看，日线级别的顶背驰已经成立，股价随时会出现下跌。而且美股半导体板块见顶时间早于A股，结合美股对全球股市影响，判断A股见顶就在6月底附近。

半导体表面看是"AI景气+涨价扩散+业绩兑现+资金涌入"四重逻辑共振，但估值已经走到了无人区——6月底半导体PE、PB的5年历史分位数均为100%，申万半导体指数PE处于2019年以来99.72%分位，意味着比过去近7年里99.7%的时间都贵。

7月1日晚美股半导体大跌，7月2日韩国SK海力士暴跌跌破布林线中轨，A股半导体正式开启暴跌模式。

全球市场的顶部时间序列高度吻合：美股七姐妹5月14日见顶、纳斯达克/标普500在6月2日见顶、韩国股市6月19日见顶、日本股市/费城半导体6月22日见顶。A股半导体6月30日的收盘高点14331.88，恰好卡在这个全球共振的时间窗口内。

2、二季度财报集中预告，利好兑现。很多人当时以为财报数据涨了几倍，就是大利好。江波龙700倍增长，股民欢呼雀跃。

我当时就提出江波龙是历史大顶，因为周期股的股价顶部总是出现在利润最好的时期。江波龙代表了存储芯片封装类公司，所以整个板块全都是顶部。

而长鑫科技的上市，更是刺破了全球存储芯片缺货涨价的预期。

长鑫获得充裕资本支持后，其扩产、技术研发以及向HBM等AI高端存储领域迈进的能力都将增强，这意味着此前已大幅上涨的全球存储龙头面临长期竞争压力。

存储板块业绩增长靠的是涨价，当不再缺货，价格就不会坚挺，就意味着利润回落，估值自然要随着回落，股价的下跌仍会继续。

3、涨了10倍的半导体板块，已无增量资金推动。在多篇文章里我都提过，半导体板块动辄几千亿，上万亿，继续上涨，需要巨大资金量。

美、日、韩、中的资本市场资金增量已经同时耗尽：

美股市场因SpaceX、OpenAI、Anthropic三大巨头合计募资预计达2000亿美元的IPO潮而被大量分流。韩国市场高杠杆ETF连环踩踏，单月最大回撤27%，超32万户散户爆仓。

A股自身也面临长鑫科技295亿元IPO及上市后千亿级成交的资金虹吸。

7月9日长鑫申购消息落地当日科创50大涨8.41%，半导体板块全线走强，但这只是"最后一波诱多"——此后继续暴跌的走势，完美复刻了"商业航天式"的小双头后杀跌路径。

而且随着抱团资金撤退，多米诺骨牌倒掉，然后会一步一个台阶地向下走。

基于以上判断，我预测6月底便是半导体顶部，历史大顶。即使有反弹，也需要等8月中旬，三季度财报催化，如果三季度财报不好，那么股价还会继续下跌寻底。

目前，许多半导体、光模块、光纤、PCB的股票下跌40个点，或者50个点，仍未结束下跌。这只是跌到了6月份疯狂暴涨的起点。4月和5月的涨幅还在，还有很大的下跌空间。